BGA維修（BGA植球）

一：去處bga底部焊盤上的殘留焊錫并清洗
用烙鐵將pcb焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
二：在bga底部焊盤上印刷助焊劑
一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。印刷時采用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗后重新印刷。
三：選擇焊球
選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前pbga焊球的焊膏材料一般都是63sn/37pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與bga器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與bga器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應選擇比bga器件焊球直徑小一些的焊球。
四：植球:
1、 采用植球器法
如果有植球器，選擇一塊與bga焊盤匹配的模板，模板的開精密貼片焊接系統口尺寸應比焊球直徑大0.05–0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多馀的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。
把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的bga器件吸在吸嘴上，按照貼裝bga的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把bga器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將bga器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在bga器件相應的焊盤上。用鑷子夾住bga器件的外邊框，關閉真空泵，將bga器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。
2、 采用模板法
把印好助焊劑或焊膏的bga器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊bga焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的bga器件上方，使模板與bga之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多馀的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查并補齊。
3、手工貼裝
把印好助焊劑或焊膏的bga器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。
4、 刷適量焊膏法
加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在bga的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。
五：再流焊接
進行再流焊處理，焊球就固定在bga器件上了。
六：焊接后
完成植球工藝后，應將bga器件清洗干凈，并盡快進行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。