電子元件PCB設(shè)備 去膜線

電子元件pcb設(shè)備去膜線工藝制作流程如下：入板—— 顯影—— 新液洗 —— 沖污水——溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5）—— 清水洗——檢查(1)—— 補(bǔ)償蝕刻 —— 蝕刻 ——溢流水洗(6)(7) —— 清水洗 —— 檢查(2)——去膜 —— 沖污水 —— 溢流水洗(8)（9）—— 酸洗 ——溢流水洗(10)(11)（12） —— 清水洗—— 干板組合—— 出板
應(yīng)用范圍：
廣泛用于是集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航空器件、各種汽車(chē)零件、
等pcb設(shè)備應(yīng)用上。
參數(shù)系列
設(shè)備外尺寸: 23848mm(l) * 2500mm(w) * 2500±25mm(h) (產(chǎn)速與設(shè)備長(zhǎng)度大致成正比)
pcb板規(guī)格: i) 610 mm * 610 mm [*大]
ii) 200 mm * 200 mm [*小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅) [厚度] [標(biāo)配：35軸距]
生產(chǎn)速度: 0.6～8米/分鐘(可調(diào)) [工作產(chǎn)度預(yù)設(shè)為: 2.5米/分鐘]
售后服務(wù)也比較完善，我們有專業(yè)的客服人員24小時(shí)在線。購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品之后也不用擔(dān)心不會(huì)使用，我們有專業(yè)的人員一對(duì)一包教包會(huì)，有任何問(wèn)題隨時(shí)可以為我們解決。