太戈TGZ100導熱硅脂 不固化導熱硅脂 絕緣導熱

詳細說明
品名：導熱硅脂
別名：tgz100導熱硅脂 不固化導熱硅脂 絕緣導熱硅脂 耐高溫導熱硅脂 cpu散熱硅脂
型號：tgz100
tgz100系列采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，具有極佳的導熱性，導熱系數(shù)大于1.2w/(m.k)；優(yōu)異的電絕緣性；使用溫度范圍寬-50~200℃；高溫環(huán)境不干，不滲油；無毒、無味、無腐蝕、環(huán)保。
系列
外觀
密度
（g/cm³）
針入度
（1/10mm）
油離度
（%，200℃/8h）
揮發(fā)度
（%,200℃/8h）
導熱系數(shù)
[w/(m.k)]
tgz100
白色膏狀
1.3-1.5
300±40
≤3
≤2
≥1.2
1.5-1.8
280±40
≥1.5
2.0-2.5
250±40
≥2.0
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如cpu與散熱器間隙，大功率三極管，可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸間隙的填充，降低發(fā)熱元件工作溫度。其中高粘型特別適用于手工點膠。
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注：導熱硅脂的使用在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
膠粘劑產(chǎn)品針對性較強，需要更詳細產(chǎn)品參數(shù)以及產(chǎn)品用途。請與我方致電。