zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

zymet x2821是在晶圓級(jí)csp和bga封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動(dòng)，布滿芯片。這種密封劑對(duì)于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力。
品牌：美國(guó)zymet
型號(hào)：x-2821
顏色：乳白色
產(chǎn)品類目：底部填充膠
包裝規(guī)格：30cc/支
粘度：500 cps
固化方式：加熱
化學(xué)類型：環(huán)氧
功能：保護(hù)芯片、可靠性高、使其經(jīng)受多次熱循環(huán)和跌落、固化速度快、提高生產(chǎn)效率、錫膏兼容性好
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：相對(duì)與普通底部填充材料有較高的兼容性，兼容錫膏類型較廣；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以經(jīng)受多次的溫度循環(huán)和跌落循環(huán)，可靠性較高
適用場(chǎng)合：用于芯片與主板之間的填充，保護(hù)芯片及焊球
1、對(duì)于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力
2、快速流動(dòng)
3、低溫很快固化
zymet x2821應(yīng)用于密封，封裝等粘接。
產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，僅供參考。客戶需針對(duì)具體的項(xiàng)目進(jìn)行試樣獲取較精準(zhǔn)的針對(duì)性數(shù)據(jù)。注意保存條件：零下5℃
深圳市德沃電子有限公司成立于2009年，前期是漢高樂泰loctite、zymet、3m和赫能的華南地區(qū)代理商，隨著客戶的需求和工藝的較加多樣化我們?cè)?014年11月在惠州投資成立惠州市杜科新材料有限公司正式轉(zhuǎn)型為具備研發(fā)和生產(chǎn)的一家企業(yè)，
推薦我們目前優(yōu)質(zhì)的底部填充膠產(chǎn)品，zymet品牌 以下是我們一些產(chǎn)品型號(hào)：
x2852、x2852c、cn-1738,等。
您有底部填充膠需求，請(qǐng)聯(lián)系我們，為您專業(yè)選擇合適的填充膠
咨詢熱線：0755-27858525 136-3282-5556
深圳市德沃電子有限公司專注于底部填充膠,uv膠,周邊膠等