研磨機(jī)衡鵬代理GNX200BP

研磨機(jī)衡鵬代理gnx200bp
研磨機(jī)衡鵬代理gnx200bp采用兩點(diǎn)式實(shí)時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(ttv)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度薄可以加工50μm的晶圓。
gnx200bp研磨機(jī)衡鵬代理規(guī)格：
支持wafer尺寸 8英寸
主軸形式 空氣主軸3600rpm
朱軸驅(qū)動電機(jī)功率 2.2kw/4kw
磨輪直徑 250mm
工作臺數(shù)量 3個工作臺
工作臺形式 機(jī)械軸(標(biāo)配)承或空氣軸承(選配)
工作臺轉(zhuǎn)速 1-600rpm
測厚機(jī)構(gòu) 2點(diǎn)接觸式測厚機(jī)構(gòu)
測厚精度 1um
測厚范圍 0-1.2mm
料盒數(shù)量 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒
拋光機(jī)構(gòu)功率 3kw 交流伺服電機(jī)(0-460rpm)
拋光波速 100-8000mm/min
拋光壓力 50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸 200mm
拋光臺轉(zhuǎn)速 50-200rpm
真空盤材質(zhì) 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
自潔方式 水沖+刷洗
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