精細(xì)研磨機(jī)-蘇州特斯特(在線咨詢)-精細(xì)研磨

芯片開封就是給芯片做手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合om分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的ic做局部腐蝕，使得ic可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，精細(xì)研磨設(shè)備， 保持 die， bond pads， bond wires乃至lead不受損傷， 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如fib，emmi），decap后功能正常。
等離子開封機(jī)；緊湊型設(shè)計(jì)；銅導(dǎo)線（以及金、鋁或銅/鈀）不會(huì)產(chǎn)生蝕刻。芯片鈍化層的低攻擊性（選擇性gt;500:1）對樣品沒有離子，沒有輻射，沒有電場的影響。開封時(shí)間：1-3小時(shí)，激光處理后。可增加流量控制器(mfc)， 用于反應(yīng)離子刻蝕配置pc上的過程。蘇州特斯特電子科技有限公司，精細(xì)研磨設(shè)備價(jià)格，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，精細(xì)研磨機(jī)，電路板，線纜線束的測試與檢測。設(shè)備主要來自于歐美日等*測試設(shè)備制造國家。
激光開封機(jī)特點(diǎn)：
1、對銅引線封裝有很好的開封效果。
2、對復(fù)雜樣品的開封*為方便。
3、可重復(fù)性、一致性*高。
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。
5、對環(huán)境及*污染傷害較小，安全性高。
6、幾乎沒有耗材，精細(xì)研磨，使用成本很低。
7、體積較小，容易擺放。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
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