芯片SAP系統(tǒng) SAP芯片行業(yè)軟件方案 工博科技

半導體芯片行業(yè)解決方案幫助企業(yè)實現：
1、生產管理預測
充分考慮歷史銷售數據、安全庫存給出生產預測數據，通過后續(xù)的物料需求計劃分析采購需求建議，避免采購周期較長的物料出產缺料情況(此功能適合于按庫存?zhèn)湄?
2、領用料管理
除提供按批領料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領料方式外，還可支持電子業(yè)經常使用的倒扣料以及現場倉庫管理。針對電子業(yè)的特性，sap bussiness one還提供合并領料的功能，較大的降低了倉管人員的勞動強度。
3、物料清單(bom)管理
方便錄入bom信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數據。有時客戶對同一型號產品有不同的零件選擇，如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業(yè)中存在大量通用的元器件組或雷同的設計部分，sap bussiness one還提供模板bom功能，可較大的簡化設計部門的設計、變更工作。
4、呆滯料管理
提供呆滯表報表查詢功能，即可查看到呆滯的賬期，是否已過期，并可以追蹤到采購供應商信息;
5、完整的盤點管理功能
具備完整的盤點管理功能，可按倉庫、批號、料件類別等進行：定期盤點，循環(huán)盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。
6、倉儲條碼管理
通過用一維二維碼或者rfid電子標簽，來實現物料出入庫采集作業(yè)。對于具備使用agv小車條件的企業(yè)，可以將智能設備貫穿整個物流環(huán)節(jié)，將產品實現數據化、智能化管控
7、批號和序號管理
對于銷售出去的產品，在維修管理中，sap提供了序號管理，當有產品發(fā)生問題時，可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產品的原始生產狀況和原始用料。并反過來查找到該產品的同批次產品，以及這些產品的銷售或庫存狀況。
8、mrp模擬功能
系統(tǒng)按照各種mrp相關資料，如bom(產品物料清單)、損耗率、替代料、bom中材料生失效日期、采購提前期，檢驗時間、較小購買量、包裝量等，再考慮需求信息以及供給信息自動產生生產計劃和采購計劃。sap提供多版本mrp模擬的功能，并進行版本間比較，使用戶能做出較合適的計劃。
9、成本精細化管理
半導體制造行業(yè)erp解決方案對從銷售到研發(fā)，從采購到生產，從入庫到出庫等業(yè)務環(huán)節(jié)進行有效監(jiān)控，幫助企業(yè)獲取精細化成本信息，有效節(jié)省并控制經營成本，將更多的資金運用于產品研發(fā)及擴大經營等環(huán)節(jié)。
半導體芯片成功案例-深科技
深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（簡稱：深科技），成立于1985年，是**良好電子產品研發(fā)制造型企業(yè)，為**客戶提供技術研發(fā)、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等全產業(yè)鏈服務。設有**九大海內外制造基地，覆蓋八大業(yè)務領域。1994年，深科技在深交所掛牌上市（簡稱：深科技，代碼：000021）。
深科技20年前，就開始使用sap r/3系統(tǒng)。隨著業(yè)務的高度發(fā)展，深科技需要較智能、較靈敏的erp系統(tǒng)來實現其變革，預測務行業(yè)及客戶的需求。也因此在2000年深科技導入sap r/3系統(tǒng)，2006年升級到sap ecc系統(tǒng)，2019年進一步的開啟erp升級之旅，遷移至較敏捷及智能的sap s/4hana系統(tǒng)，構建與公司未來業(yè)務戰(zhàn)略規(guī)劃匹配的數字化**系統(tǒng)，打造智慧企業(yè)。
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