上海fpc軟板基材-斯固特納有限公司-fpc軟板基材生產廠家

撓性覆銅板的組成
撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：
1.膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等。
2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亞安（pi）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亞安薄膜（pi薄膜）。
3.金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ed）和壓延銅箔（ra）。
想要了解更多相關信息，還有撥打圖片中的熱線電話
覆銅板基本結構
以下內容由北京斯固特納有限公司為您提供，fpc軟板基材價格，歡迎各位朋友撥打熱線電話！
銅箔基板（copper film)柔性電路板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片（cover film)覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附*；便于作業.補強板(pi stiffener film)補強板： 補強fpc的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附*.emi：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。
柔性覆銅板怎么用？
雕刻法：
此法直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，fpc軟板基材廠，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，上海fpc軟板基材，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。
以上內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話！
上海fpc軟板基材-斯固特納有限公司-fpc軟板基材生產廠家由斯固特納柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特納柔性材料（北京）有限公司是一家從事“軟板基材,柔性線路板基材,fccl,覆銅板,涂膠鋁箔等”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩健經營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“sfb,斯固特納”品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務至上，用戶至上”的原則，使斯固特納在覆銅板材料中贏得了客戶的信任，樹立了良好的企業形象。 特別說明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯系我們索取準確的資料，謝謝！