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建模前分析線路板中主要的發熱器件有哪些，如mos管和集成電路塊等，氮化鋁陶瓷線路板生產定制，這些元件在工作時將大部分損耗功率轉化為熱量。因此，建模時主要需要考慮這些器件。
此外，還要考慮線路板基板上，作為導線涂敷的銅箔。它們在設計中不但起到導電的作用，還起到傳導熱量的作用，其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結構由環氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400w/(m℃)，氮化鋁陶瓷線路板廠家，而環氧樹脂的導熱率為0.276w/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細，卻對熱量有強烈的引導作用，因而在建模中是不能忽略的。氮化鋁陶瓷線路板
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陶瓷基板近今年的市場環境相對更好，市場的需求的不斷增加了，主要是陶瓷基板的工藝日漸成熟，做出的陶瓷pcb產品性能更好，成本也相比前幾年有所降低。今天小編要分享的是陶瓷基板應用的五大緣領域和緣由。氮化鋁陶瓷線路板
一，大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。
二，智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器。
三，東莞氮化鋁陶瓷線路板，汽車電子，航天航空及電子組件氮化鋁陶瓷線路板
四，太陽能電池板組件；電訊交換機，接收系統；激光等工業電子。
五，led大功率照明
以上應用領域陶瓷基板備受歡迎，主要是陶瓷基板的性能決定的。氮化鋁陶瓷線路板
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ltcc (low-temperature co-fired ceramic)
ltcc 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，ltcc內部線路則運用網版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內外電*則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可完成。氮化鋁陶瓷線路板
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