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光刻膠的成分
樹脂:光刻樹脂是一種惰性的聚合物基質 ，是用來將其他材料聚合在一-起的粘合劑。 光刻膠的粘附性、膠膜厚度等都是樹脂給的。
感光劑:感光劑是光刻膠的部分，他對光形式的輻射能，負性光刻膠公司，特別在紫外區會發生反應。*時間、光源所發射光線的強，度都根據感光劑的特性選擇決定的。
溶劑:光刻膠中容量較大的成分，感光劑和添加劑都是固體物質，為了方便均勻的涂覆，要將他們加入溶劑進行溶解，形成液態物質，并且使之具有良好的流動性，可以通過選擇方式涂布在waf er表面。
添加劑:用以改變光刻膠的某些特性，如改善光刻膠發生反射而添加染色劑。
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光刻膠的參數是什么？
分辨率、對比度和敏感度是光刻膠的技術參數。隨著集成電路的發展，芯片制造特征尺寸越來越小，對光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的技術參數包括分辨率、對比度和敏感度等。為了滿足集成電路發展的需要，光刻膠朝著高分辨率、高對比度以及高敏感度等方向發展。
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光刻膠：半導體技術壁壘較高的材料之一
光刻是整個集成電路制造過程中耗時長、難度大的工藝，耗時占ic制造50%左右，成本約占ic生產成本的1/3。光刻膠是光刻過程重要的耗材，光刻膠的質量對光刻工藝有著重要影響。
光刻是將圖形由掩膜版上轉移到硅片上，內蒙古負性光刻膠，為后續的刻蝕步驟作準備。在光刻過程中，負性光刻膠哪里有，需在硅片上涂一層光刻膠，經紫外線*后，光刻膠的化學性質發生變化，在通過顯影后，被*的光刻膠將被去除，從而實現將電路圖形由掩膜版轉移到光刻膠上。再經過刻蝕過程，實現電路圖形由光刻膠轉移到硅片上。在刻蝕過程中，光刻膠起防腐蝕的保護作用。
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